「2025日台経貿フォーラム―新時代の日台協力」開催

2025年5月5日、当会は中華民国三三企業交流会と共に、晶華酒店(リージェント台北）宴会ホールにて、「2025日台経貿フォーラム―新時代の日台協力」を開催しました。日本から西村康稔衆議院議員招き、基調講演を行っていただくとともに、講演後には交流晩餐会を実施して、日台の経済貿易対話と産業連携の促進を図り、両国の深い友好関係と協力の可能性を示しました。

西村議員は冒頭、主催者および来賓への謝意を述べ、17年ぶりとなる台湾訪問への喜びと感慨を語りました。そしてこれまでの台湾との交流を振り返り、公務多忙により頻繁な訪台は叶わなかったものの、常に台湾と緊密な関係を保ってきたと強調しました。特に安倍元首相との長年の協力関係に触れ、安倍元首相逝去の際に台湾が示した深い哀悼と友情に感謝し、その友誼は次世代の日本の政治家によって受け継がれていくと述べました。

防災協力については、日本と台湾はいずれも自然災害が多発する地域であり、1999年の台湾921大地震から2011年の東日本大震災に至るまで、重大な災害のたびに相互支援を行ってきた「有事に真価を示す友情」を強調しました。能登半島地震や花蓮地震においても、双方が迅速に見舞いと支援を行ったことに言及しました。西村議員は避難所運営や多言語相談窓口など、台湾の防災における革新的な取り組みを高く評価し、日本が学ぶべき点が多いと述べるとともに、将来的に防災分野での協力を一層深化させ、地域および世界の防災対応力向上に貢献したいと希望しました。

経済および半導体分野では、半導体産業が日台協力の中核であると指摘しました。日本は半導体材料・装置に強みを持ち、台湾はファウンドリー分野で世界をリードしていることで、両国は補完関係にある。そしてTSMCの熊本工場設立を例に、台湾企業の日本進出を促すと同時に、日本企業の台湾投資も拡大し、サプライチェーンの強靭化に寄与していると述べました。さらに、九州における「サイエンスパーク」構想や半導体人材育成にも言及し、地域経済の一層の発展に期待を示しました。国際的な政治経済分野でのリスクが高まる中、日台米三者による半導体協力は極めて重要であり、「半導体の鉄の三角形」を形成して、強靭かつ信頼性の高いサプライチェーンを構築すべきだと強調しました。

文化・スポーツ・人的交流については、日本のアニメや映画などのコンテンツ産業が台湾と幅広い協力の可能性を有していると述べ、「聖地巡礼」現象を例に、文化交流が観光振興につながることを示しました。野球をはじめとするスポーツ交流は、両国国民の距離を一層縮めるものであり、今後さらに多くのスポーツイベントを通じて友好を深めたいと述べました。また、2025年大阪・関西万博を、各国の技術と文化を発信する場であると同時に、日台がそれぞれの技術力と文化的魅力を示す交流の場として位置づけ、より多くの台湾の人々の来日を歓迎しました。

最後に、西村議員は当会および三三会、ならびに出席者への感謝を改めて表明し、今後も日台友好の推進に尽力するとともに、経済、防災、科学技術、人文交流など多方面での協力を通じて、双方がウィンウィンの成果を創出することへの期待を述べました。このフォーラムには約50名の企業関係者および代表が参加し、会場では活発な意見交換が行われました。当会は今後も日台経済貿易協力のプラットフォーム強化に取り組み、両国の繁栄に貢献していきます。

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